1.業溶氧儀HAD-2028BG

主要標和能：

1）測量范圍：溶解氧：0～200μg/L 誤差：± 0.2μg/LF·S

  （量程自由設定） 0.2～25mg/L 誤差：± 0.2mg/LF·

           業溶氧儀HAD-2028BG溫 度：0～100℃； 誤差：±0.8℃

2）自動溫度補償：0～100℃

3）電殘余信號：＜1‰；

4）響應時間（終值90%）：25℃時＜60S；35℃時＜30S；

5）穩定性：在常壓恒溫下，每星期漂移＜2%F·S；

6）水樣壓力：0.6MPa；

7）電子單元輸出電和大負荷： 0～10mA 大負荷1.5KΩ，

                               或4～20mA 大負荷750Ω；

8）兩組報警控制繼電器觸點：3A 240VAC，6A 28VDC或120VAC；

9）電子單元外形尺寸：150×230×150mm；安裝：掛靠在墻面；

10）電子單元質量：1.5kg；

11）供電電源：220VAC，50±1Hz；

12）通式氧電的測量池水管需用硬管連接，出水管用硬管或軟

       管，外徑為Ф10。

13）作條件：環境溫度：0～60℃；

   相對濕度：不大于90%；周圍無腐

   蝕性氣體存在；周圍除地磁場外無其它引起影響的磁場及電場

   存在。

2.半導體晶片甩干機 型號:HAD-T150

能：

用于半導體晶片速旋轉干燥。

機理：

速旋轉使半導體晶片充分與空氣接觸，快速干燥。

參數：

轉速可設置范圍：300-8000/分

時間可設置范圍：2*999秒

基片適用范圍：10mm-150mm.

結構：半導體晶片卡裝。

3.低速A切割機 型號:HAD-1511

產品簡介：  本機為研究人員，為裝備實驗室而制。
                低速A金剛石切割機適用于各類堅硬材料的切割，尤其適用于各種微小的金屬、
                非金屬元件以及各種電子元件的切割；
                適用于材料分析樣品的切割，
                例如晶體、陶瓷、玻璃、耐火材料、巖樣、礦樣、建筑材料、金屬、塑料、PCB等
主 要  點：
              HAD-1511型低速A切割機與內及際現存低速切割機產品相比，
                           具有明顯的性。
           *  低速A切割機 采用數碼千分尺;
                      本機移植了機床數控，使夾具移動距離由面板數碼顯示；
                      移動度0.01mm. 顯示分辨率：0.01mm.；可顯示數值99. 99mm。
                      夾具行程，長度單位顯示mm(毫米)—inch（英寸）可選擇；
                      也可移動后行長度單位自動轉換；（電腦內程序自動換算）
                      夾具移動原點，可隨意設置；可以直接讀取切片厚度；
                      可以直接觀察夾具移動距離。
                      夾具移動原點設置后，移動中顯示夾具移動方向。
                      顯示直觀，克服了機械千分尺調整麻煩，觀察不便。
                      數碼顯示，目了然。
           * 低速A切割機，
                      旋轉手輪移動夾具，符合人機程，方便操作。
           * 低速A切割機，
                      切割斷面厚度可控制，由旋鈕調整，
                      切割硬質材料時，你可以調整設置后，去做其它作，
                      保障切割到位自動停機。
           * 低速A切割機，
                      電機率100W,輸出大扭矩。
                      保障安裝￠150mm切割片時，輸出大的切割力。
                      切割鋸片轉速200--1000轉/分，顯著提了切割效率。
                      電腦控制調整轉速，25轉/步。切割作后，轉速存儲記憶。方便重復切割作。
                     （轉速：2000轉/分；3000轉/分。可以接受訂貨）
           * 低速A切割機，機械傳動機構無皮帶，無碳刷，
                     （皮帶，碳刷長時間作會磨損，更換，給你增加麻煩。）
                       沒有因長時間遠行而需要更換的易損件，可以讓你心做科研作。
           * 低速A切割機，
                      基本夾具可以滿足經常性切割要求。多種可選擇夾具可以滿足你的殊要求。
           * 低速A切割機，
                      夾具上方移動砝碼加力結構，方便施加壓力,壓力連續均勻調整，砝碼可鎖定。
           * 低速A切割機，
                      分體結構：
                      機械和電氣箱立密閉，保障了不受水，切屑等污染。
                      水盒分體，可以輕松拆卸清洗。
                      位接件臺，保障切割下樣品免于損壞。兼有護罩防護及防水能。
                      外加防水罩，防水滴飛濺。

4.浸漬提拉涂敷機/勻膠機 型號:HAD-C128

產品簡介：
浸漬提拉涂敷法：（簡述）
           把需要涂敷的基片浸入溶液中，通過預設置的速度，在定的溫度和空氣環境下將基片慢慢提拉起來，
     在基片的表面形成薄膜。膜層厚度由提拉速度，固體含量和液體粘度決定。用溶膠凝膠的方式涂敷成膜，
     空氣會使溶劑揮發，而溶劑揮發，又會步促使溶膠脫穩，使其入凝膠過程，由于溶劑膠中的微小粒子（納米），
     后會形成透明的薄膜。提拉涂敷法適用于基片大，異形幾何體，兩面及多面涂敷成膜的情況。
           主要用于材料浸入液體，膠體中經提拉在表面形成薄膜，適用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷，木材，
          金屬等所有固體材料表面涂覆。可在科研，教育，中應用。
"dip coater"行業稱：提拉機  提拉涂覆機
主要點：
          * 計算機控制運行，運行參數記憶，鍵復位，保障試驗過程可重復。
             實時狀態（距離mm,時間h:min:sec）數據顯示，方便觀察實驗現象。到位自動停機，聲音報告。
          * 度直線導軌控制運行軌跡，保障運行軌跡的直線性。
          *  2個作位：可安放2個燒杯，內盛不同粘度的膠體。
             每個作位可夾持1個以上的“玻片"。作效率更。
          * 彈簧夾持“玻片"，結構更簡單，操作更方便。

參數：
      單相交電源：220V.50Hz
      率：30W
      快直線速度：300mm/min
      慢直線速度：5.9X10-7 m/sec （1毫米/0.47小時）
      有效提拉度：128mm
可設定  時間：1秒----9小時59分59秒
外廓尺寸： 320mm x 260mm x 330mm ,

5.真空冷鑲嵌機 型號:HAD-CB

產品型號：HAD-CB

產品簡介：用于多孔試樣鑲嵌，微型試樣鑲嵌：
         尤其是線路板、帶有微細孔的各種材料的鑲嵌。
         在業中，還可與染色劑配合，用于各種缺陷的檢查。
         它的原理是把空氣從孔隙中吸出，再利用大氣壓的作用把鑲嵌料或染色劑壓
         微細孔。
         還適用于將試樣粘貼到載片上制作薄片試樣
主要點：
        *真空室較大，可同時浸漬或鑲嵌多個試樣。
        *真空室透明，方便觀察鑲嵌成型過程。
        *真空室有定厚度的有機玻璃制，不易破碎，遠比普通玻璃真空室要堅固，安。
        * 操作簡便，外置柱狀裝置對導料管夾緊，操作簡單，阻斷可靠
               配合使用次性耗材，
        *設置料杯安放架，防止料杯傾覆，防止污染桌面，更人性化。
        *內置真空泵,采用新:保證不回油,不污染樣品.不產生油霧, 不污染室內環境.
         （普通旋片式真空泵，可能回油，真空油反到真空室，污染標本，操作失敗。
        普通旋片式真空泵，作過程中，由于速旋轉及摩擦生熱兩種原因產生油霧，
         污染室內環境。 影響身體健康。
        鑲嵌室底由食品有機材料制成，從而便于清潔,而且不會粘附廢浸漬液

參數：真空度：-0.09MPa
電源: 交  220V .  
產品規格：350mm寬 x300mm深 x280mm